ニュースリリース

2012年1月18日

新COF工法によるLED実装装置を開発 ~1月18日からの「次世代照明 技術展」に出展~

 日清紡ホールディングスでは、グループ子会社の日清紡メカトロニクス、日清紡ケミカル、長野日本無線と共同開発した新COF※1工法によるLED実装装置NRBシリーズを、本日1月18日から東京ビッグサイトで開催される「次世代照明 技術展」に出展いたします。

 これまで直管型LED照明で使われているLED実装基板はSMT※2工法により生産されていました。今回当社グループが開発した装置は、従来使用されていたリジット基板に代わり、フィルム基板を採用し、同時にSMT工法で使用されているリフロー工程を不要としたまったく新しいCOF工法を用いた直管型LED照明の製造装置となります。フィルム基板を用いて直管型LED照明を生産する工法・装置は世界で初めて開発されたものです。

新COF工法によるLED実装装置NRBシリーズの特長

    ・ 実装時にLEDが受ける熱ストレスを大幅に軽減
    ・ フィルム基板の採用で、リール to リール生産方式を実現
    ・ 従来のSMT工法では難しかった1m以上の長尺基板の製作が容易に
    ・ 小型筐体にLED実装工程を全て集約し、圧倒的な省スペース化を実現
    ・ 生産に要する電力量を90%以上削減、地球にやさしいエコ生産を実現
    ・ 基板、コネクター等の部材コストを低減

当社グループ出展内容

    ・ LED実装装置NRBシリーズ: 1200mmを超える直管型LED照明に最適な製造装置
    ・ 機能拡張型LED照明: 電源部に付加機能を追加できる機能拡張型照明
    ・ 長寿命LED電源: ケミカルコンデンサーレスで6万時間以上の長寿命
    ・ 防水・薄型LED電源: 厚さ22.5mm、器具内防水で屋内外サインに豊富な納入実績あり

「第4回 次世代照明 技術展」の概要

    ・ 会期: 2012年1月18日(水)~20日(金)
    ・ 会場: 東京ビッグサイト 西展示棟
    ・ 小間: 西L3-8

※1 COF<チップ・オン・フィルム(Chip on Film)>: フィルム状基板にLSIなどの電子部品をはんだ付けする技術
※2 SMT<表面実装技術(Surface Mount Technology)>: プリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術

新COF工法によるLED実装装置NRBシリーズ

新COF工法によるLED実装装置NRBシリーズ

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